Detalhes do produto
Lugar de origem: Guangdong, China
Marca: LINK-PP
Certificação: ISO 9001,ISO 14001,UL,SGS,REACH168
Número do modelo: 2274001-1
Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima: 10/100/25K
Preço: $3.1
Detalhes da embalagem: 20/Tray
Tempo de entrega: Em estoque navio dentro de 3 dias
Termos de pagamento: TT, dias NET30/60/90
Habilidade da fonte: 350K/Month
P/N: |
2274001-1 |
Fator de forma: |
zSFP+ (porta única/matriz 1x1) |
Taxa máxima de dados: |
32 Gb/s |
Método de terminação: |
Através do buraco - press-fit |
Temperatura operacional: |
-55°C a 105°C [-67°F a 221°F] |
Blindagem EMI: |
Molas EMI internas e externas integradas |
Tubo de luz incluído: |
não |
dissipadores de calor: |
sem |
P/N: |
2274001-1 |
Fator de forma: |
zSFP+ (porta única/matriz 1x1) |
Taxa máxima de dados: |
32 Gb/s |
Método de terminação: |
Através do buraco - press-fit |
Temperatura operacional: |
-55°C a 105°C [-67°F a 221°F] |
Blindagem EMI: |
Molas EMI internas e externas integradas |
Tubo de luz incluído: |
não |
dissipadores de calor: |
sem |
Atualize sua infraestrutura de rede e telecomunicações de alta velocidade com o conjunto de gaiola zSFP+ 2274001-1. Projetado para integridade de sinal de próxima geração, este compartimento de porta única (1x1) suporta taxas de dados ultrarrápidas de até 32 Gb/s, tornando-o um componente ideal para aplicações Ethernet 25G/28G e Fibre Channel 32G.
Construído para aplicações de E/S conectáveis zSFP+ termicamente aprimoradas, o 2274001-1 é fabricado em liga de níquel prata durável e opera perfeitamente em ambientes extremos que variam de -55°C a 105°C. Ele apresenta um design de terminação de encaixe por pressão confiável otimizado para PCBs de 1,5 mm, juntamente com molas EMI internas e externas avançadas para garantir transmissão de sinal limpa e blindagem eletromagnética superior.
| Categoria | Especificação | Detalhe |
|---|---|---|
| Geral e configuração | Número da peça | 2274001-1 |
| Fator de forma conectável | zSFP+ | |
| Tipo de produto | Conjunto de compartimento de E/S conectável | |
| Configuração da matriz de portas | 1 × 1 (porta única) | |
| Aplicação de Circuito | Sinal | |
| Selável | Não | |
| Lightpipe incluído | Não | |
| Desempenho Elétrico | Taxa de dados (máx.) | 32GB/s |
| Recurso de contenção EMI | Molas EMI internas/externas | |
| Recursos mecânicos e de materiais | Material da gaiola | Liga de níquel prata |
| Compatível com dissipador de calor | Não | |
| Aplicação de E/S conectável | zSFP+ termicamente aprimorado | |
| Terminação e Dimensões | Método de terminação para PCB | Orifício Passante – Press-Fit |
| Poste de terminação e comprimento da cauda | 3,0 mm (0,118 pol.) | |
| Espessura de PCB recomendada | 1,5 mm (0,059 pol.) | |
| Ambiental e Embalagem | Faixa de temperatura operacional | -55°C a 105°C (-67°F a 221°F) |
| Método de embalagem | Bandeja |
A capacidade de 32 Gb/s do compartimento zSFP+ 2274001-1 o torna o componente fundamental perfeito para sistemas de alta largura de banda, incluindo:
