Introdução
Na concepção de sistemas Ethernet de alta velocidade, os conectores RJ45 são interfaces críticas sujeitas a tensões elétricas e mecânicas.Método de montagem¢ seTecnologia através de buracos (THT),Tecnologia de montagem de superfície (SMT), ouRefluxo através do buraco (THR)¢ influências directasintegridade do sinal,retenção do conector,comportamento térmico, ecompatibilidade de processosPara os engenheiros de hardware, uma compreensão matizada desses métodos é crucial para equilibrar o desempenho elétrico, a confiabilidade mecânica e a eficiência de custo.
Este artigo apresenta uma comparação de engenharia dos métodos de montagem RJ45, tendo em conta considerações como transmissão de alta frequência, tensão de PCB, compatibilidade de refluxo,e automação da produção.
1Tecnologia através de buracos (THT)

Definição:
A THT envolve a inserção de pinos de conector através de vias perfuradas no PCB e sua solda no lado inferior, tipicamente por solda de onda.
Perfil mecânico:
- Retenção axialÉ elevada devido à inserção completa de alfinetes e à formação de filetes no lado da solda.
- Fontes de soldaTêm uma maior integridade volumétrica e são resistentes à tensão mecânica.
- Ideal para conectores que requeremBloqueio do painel,Ciclos frequentes de ligação, ou são submetidos a vibrações ou choques.
Considerações térmicas e de montagem:
- RequerSoldadura por ondas secundárias, que adiciona uma etapa de processo separada após o refluxo.
- Não é ideal paraplacas SMT de alta densidadeDevido à necessidade de um espaço livre no fundo.
Riscos do modo de falha:
- Potencial para juntas de solda a frio se os parâmetros de pré-aquecimento forem subótimos durante a solda por ondas.
- Maior susceptibilidade aatravés do craqueamento de barrissob ciclo térmico devido ao esforço induzido pelo chumbo.
Use cenários de caso:
- Controladores industriais
- Aparelhos de rede montados em rack
- Módulos Ethernet de nível de defesa
2Tecnologia de montagem de superfície (SMT)

Definição:
Conectores SMT RJ45são montados directamente nas almofadas de superfície do PCB e soldados por refluxo, em conformidade com os componentes SMT normalizados.
Aspectos elétricos e mecânicos:
- Caminhos de sinal mais curtos, indutividade parasitária reduzida, emelhor controlo da impedânciapara transmissão de alta velocidade (> 1 Gbps).
- A retenção mecânica é tipicamente mais baixa, especialmente nas variantes horizontais com guias para baixo, a menos que seja complementada porlocalização de pinos,Escudos EMI, ouTubos de fixação de soldagem.
Eficiência de fabrico:
- Totalmente compatível comAutomática de recolha e colocaçãoeFornos de refluxo.
- PermiteMontagem de dois lados, melhorando a utilização das placas e a produtividade.
Desafios:
- Deformação térmicaDurante o refluxo pode resultar em juntas de solda abertas ou deslocadas.
- Risco deflutuador do conectorou distorcer durante o refluxo sem uma retenção mecânica precisa.
Aplicações típicas:
- Equipamento de rede de consumo (routers, câmaras IP)
- Módulos de servidores de alta densidade
- Interfaces Ethernet incorporadas
3. Refluxo através do buraco (THR)

Definição:
THRé um método híbrido em que os componentes através de buracos são soldados através derefluxoEm vez de onda.Montagem por processo únicocom componentes SMT, mantendo as vantagens mecânicas do THT.
Forças mecânicas e de processo:
- Forneceancoragem comparávelresistência à THT devido à profundidade total de inserção.
- A pasta de solda é estampada através de barris e derretida durante o refluxo, formando uma forte ligação metalúrgica.
- Evita soldagem por ondas adicionaisProdução de alta mistura, em volume médio.
Requisitos de conceção de PCB e estênceis:
- As almofadas de PCB devem incluircom um diâmetro superior a 50 mm,.
- Requer otimizadocontrolo do volume da pastapara evitar o esvaziamento ou o transbordamento.
- O perfil de refluxo deve ser concebido para acomodar omassa térmicade conectores de pinos grandes.
Modos de falha e atenuação:
- Em barris verticaispodem ocorrer sem uma gestão adequada da pasta.
- O projecto dos conectores deve ter em conta:plásticos compatíveis com o refluxo(normalmente LCP ou PPS > 260°C Tg).
Casos de utilização em engenharia:
- ECUs Ethernet para automóveis
- Backplanes de automação industrial
- Modulos de comutação de telecomunicações
Tabela de comparação técnica
Características |
THT |
SMT |
THR |
Força mecânica |
Alto |
Médio a baixo |
Alto |
Integridade do caminho do sinal |
Médio (caminhos mais longos) |
Alta (indutância de chumbo mais curta) |
Alto (híbrido otimizado) |
Método de solda |
Soldagem por ondas |
Soldagem por refluxo |
Soldagem por refluxo |
Compatibilidade de automação |
Parcial |
Cheio |
Cheio |
Requisitos de espaço para PCB |
Espaço livre através do buraco e do fundo |
Apenas superfície |
Orifícios transversais (unilaterais) |
Resiliência ao ciclo térmico |
Médio |
Médio |
Alto (quando adequadamente concebido) |
Eficiência da produção |
Baixo a Médio |
Alto |
Alto (ciclo único de refluxo) |
Impacto sobre os custos (por unidade) |
Maior devido ao passo extra |
Baixo para volume elevado |
Médio (conectores específicos para THR) |
Considerações de engenharia para a selecção do método de montagem
Ao selecionar um método de montagem para conectores RJ45 em projetos Ethernet ou PoE avançados, os engenheiros devem considerar:
1.Perfil de carga mecânica
- O RJ45 está sujeito a inserções frequentes de cabos?
- O produto funcionará em ambientes com vibração ou choque mecânico?
- → FavorTHT ou THRcom pinos de retenção.
2.Tolerância à temperatura de refluxo
- Os materiais de ligação podem suportar temperaturas máximas > 260 °C durante o refluxo sem Pb?
- → ApenasClassificado SMT ou THRAs RJ45 são adequadas.
3.Frequência do sinal e desempenho EMI
- Está a projetar para 2.5G, 5G ou 10GBASE-T?
- Precisa de encaminhamento controlado por impedância e estampas minimizadas?
- →SMT com blindagem magnética internapodem fornecer uma melhor SI.
4.Restrições da linha de montagem
- O teu processo é capaz de soltar ondas?
- Estás a apontar paraRefluxo de passagem únicapara reduzir os custos?
- →THR ou SMTé preferível.
5.Restrições de empilhamento e perfuração da camada de placa
- THT/THR requeratravés do planeamento da tolerância, revestimento de barril e mantém as camadas.
- SMT permitevia-in-pade caminhos de retorno mais curtos.
Conclusão
A estratégia de montagem do conector RJ45 não é meramente uma escolha mecânica é uma decisão de engenharia com várias variáveis que englobaintegridade do sinal,Gestão térmica,fiabilidade mecânica, eeficiência de produção.
- THTA utilização de sistemas de controlo de desempenho é indispensável para aplicações robustas e ambientes mecânicos exigentes.
- SMTA indústria de eletrônicos de consumo, os dispositivos compactos e os projetos de alta velocidade sensíveis aos custos são dominados.
- THRoferece o melhor de ambos os mundos, permitindo a resistência mecânica com total compatibilidade de linha SMT.
Para equipas de engenharia que desenvolvem hardware de rede de próxima geração,colaboração precoce entre as partes interessadas elétricas, mecânicas e DFM (Design for Manufacturing)É crucial na selecção do conector RJ45 mais adequado e na abordagem de montagem.
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