LINK-PP LPJG0926HENLS4R RJ45 LAN para refluxo através de buracos

Refluxo através do buraco (THR)a tecnologia é uma tecnologia utilizada para soldar componentes através de buracos em placas de circuito impresso (PCBs) de montagem de superfície (Surface Mount) no método de solda.Eles eram tipicamente usados em componentes eletrônicos que exigem alta resistência mecânica e confiabilidade, tais como conectores RJ45.

Princípio de funcionamento básico:

1. Instalação de componentes: Primeiro, insira os pinos de um conector RJ45 nos furos pré-perfurados no PCB. Os pinos dos componentes passarão pelo PCB e sairão do outro lado.

2. Impressão de pasta de solda: Impressão de pasta de solda, geralmente pasta de solda livre de chumbo, nos furos do PCB. Os principais componentes da pasta de solda são partículas de solda e fluxo.

3Fase de pré-aquecimento: o PCB entra na zona de pré-aquecimento do forno de refluxo, e a pasta de solda é gradualmente aquecida até à faixa de temperatura para a ativação do fluxo.A função desta fase é remover componentes voláteis da pasta de solda e evitar que as contas de solda sejam produzidas durante o processo de solda.

4. Soldadura por refluxo: o PCB continua a mover-se para a área de refluxo e a temperatura sobe ainda mais até ao ponto de fusão da solda (cerca de 217°C a 245°C).que se molha completamente e combina com os pinos dos componentes e as almofadas de PCB.

5Refrigeração e solidificação: o PCB entra na zona de refrigeração, e a solda arrefece e solidifica rapidamente para formar uma junção de solda estável.A conexão elétrica e mecânica entre os pinos dos componentes e as pastilhas de PCB está agora completa

A LINK-PP escolhe a tecnologia de refluxo através de buracos (THR) para conectores RJ45, que pode fornecer maior resistência física e melhor integridade do sinal, simplificando o processo de produção.O equipamento de produção equipado inclui::

• Forno de refluxo:controlo de zonas de várias temperaturas, curva de temperatura precisa.
• Máquina de impressão de pasta de solda:Impressão de alta precisão para assegurar uma distribuição uniforme da pasta de solda.
• Equipamento de fixação de componentes:pinças ou cola para fixação de componentes.
• Equipamento de ensaio:Equipamento AOI e testes de raios-X para garantir a qualidade das juntas de solda.

A tecnologia THR melhora significativamente a fiabilidade mecânica dos conectores, fornecendo uma forte ligação de ligação de solda.Redução do risco de alfinetes soltos ou desprendidosReduz o calor da soldagem e o esforço térmico durante a soldagem, reduzindo o risco de danos às ligações eléctricas.

A tecnologia THR utiliza processos de produção automatizados para garantir a consistência e estabilidade do processo de soldagem.a influência dos fatores humanos é reduzida.

LINK-PP strictly controls quality and monitors and detects each welding process to reduce the occurrence of welding defects and defective products and ensure that the welding quality meets the requirements.

LINK-PP lançadoLPJG0926HENLS4R, um projeto de conector que aplica a tecnologia THR, aplicável a dispositivos Gigabit Power Over Ethernet, Similar Series também pode converter 10/100Base-T, 2.5G,5G,10G POE e None POE.

Dimensões:

Padrão de terreno recomendado na ficha de dados LINK-PP THR RJ45 LPJG0926HENLS4R:

LPJG0926HENLS4R.pdf

Curva de temperatura de solda:

O conector LINK-PP LPJG0926HENLS4R THR PoE+ RJ45 tem vantagens óbvias em aplicações em equipamentos de rede, equipamentos de comunicação, automação industrial e outros campos.

1. LPJG0926HENLS4R utiliza material de construção termoplástico PA46+30%G.F com alto ponto de fusão e baixa absorção de umidade.
2. LPJG0926HENLS4R Com uma temperatura máxima de refluxo de 250°C durante 5 segundos, garante um desempenho de solda óptimo.
3. A altura de resistência entre o PCB e o componente facilita um melhor fluxo de ar e proporciona espaço suficiente para a pasta de solda.
4. Comprimento do pin: com pinos que se estendem 2,40 mm da superfície do PCB, o LPJG0926HENLS4R garante uma eficácia de solda ideal.
5. LINK-PP's LPJG0926HENLS4R avoids the problem that soldering points that are more than 1 mm away from the outer edge of RJ45 will not be soldered correctly because the reflow heat does not completely melt the solder paste.
6. O LINK-PP utiliza pasta de solda de alta viscosidade em aplicações de solda de refluxo através de buracos (THR).

A LINK-PP compreenderá a inovação e a melhoria da tecnologia THR, como utilizar a tecnologia THR para reduzir os custos de manutenção e substituição dos produtos,e aproveitar plenamente a contribuição da tecnologia THR para reduzir os custos de produção e melhorar a eficiência da produção.